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        由于半導體和微電子行業設備精密，用于生產的終端產品精小精細，特別是用于線路蝕刻和曝光顯影方面，對于助力運動平臺的傳動傳輸，都要求集成線纜輕薄、阻力小、耐彎折壽命長，并縮小線纜整體的彎折半徑，同時還需考慮特定環境，需適合于真空、靜電和釋氣等要素，所以對整個集成，從連接器端的選型和線纜本身結構都有很高的要求。

        我司從2020年9月和相關客戶單位共同商討、論證并投入研發、試驗，并于2021年4月，產出并成功制造出第一條超薄運動平臺集成線纜，并投入實際應用。為半導體行業運行平臺的穩定、可靠運行提供了強有力的支撐和保障。